Pemerintah AS Usulkan Pendanaan Chip Pada Februari 2023
WASHINGTON, ID – Departemen Perdagangan (Depdag) Amerika Serikat (AS) mengungkap harapannya bahwa pada Februari tahun depan, pihaknya sudah mulai mengupayakan pengajuan subsidi chip semikonduktor pemerintah senilai US$ 39 miliar untuk membangun fasilitas baru dan memperluas produksi. Kongres AS sendiri pada Agustus telah menyetujui anggaran sebesar US$ 52,7 miliar untuk manufaktur semikonduktor, penelitian dan kredit pajak investasi 25% pada pabrik-pabrik chip, yang diperkirakan bernilai US$ 24 miliar. Kredit tersebut berlaku untuk proyek-proyek yang memulai konstruksi setelah 1 Januari 2023. Presiden Joe Biden telah menandatangani undang-undang (UU) yang bertujuan meningkatkan upaya untuk membuat Amerika Serikat lebih kompetitif dengan Tiongkok sekaligus memberikan subsidi manufaktur chip AS. Langkah ini sebagai upaya mengurangi kekurangan chip berkepanjangan yang telah memengaruhi segala barang elektronik, mulai dari mesin cuci dan video game hingga mobil dan senjata. Menurut Departemen Perdagangan AS, dokumen pendanaan yang dirilis pada Selasa (6/9) akan memberikan panduan pengajuan khusus, yang bakal dirilis pada awal Februari 2023. Penghargaan dan pinjaman-pinjaman akan diberikan secara bergulir segera
setelah permohonan dapat diproses, dievaluasi, dan dinegosiasikan secara bertanggung jawab. (Yetede)
Tags :
#Amerika SerikatPostingan Terkait
Artikel Populer
-
-
Tekan Inflasi, Pasar Murah
04 Jan 2025 -
Tapera Beri Angin Segar Emiten Perbankan
05 Jun 2024 -
Ledakan Smelter Berulang, Optimalkan Pengawasan
28 Dec 2023 -
KISAH SEGITIGA ANTARA VIETNAM, CHINA, DAN AS
28 Dec 2023